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美国计划结束晶圆厂资助申请 取消新一轮研发资金
集微网消息,由于申请量“很大”且项目资金有限,美国联邦 CHIPS 项目办公室(The CHIPS Program Office)计划关闭半导体制造工厂的资助申请,取消《芯片法案》下的最新一轮研发资金。 CHIPS 项目办公室表示,“目前不继续进行R&D NOFO 的决定反映了国会最近在关于芯片资金