投递人 itwriter 发布于 2018-02-13 10:12 原文链接 [收藏] « »

  在高通与博通计划于本周三就 1210 亿美元的并购交易举行谈判的前夕,博通首席执行官陈福阳周一在接受美国新闻频道 CNBC 采访时称,自己“非常节俭”。如果在今年 3 月高通股东大会中无法获得该公司董事会的控制权,这也就意味着博通收购高通谈判的破裂。

  博通在 2 月 5 日宣布把收购高通的报价提高至每股 82 美元,希望借此继续对高通施加压力,让后者回到谈判桌。博通表示,在合并收购后邀请两位高通董事加入新公司的董事会。把高通的债务计算在内,此交易的总价达到 1450 亿美元。除去提高收购价格之外,博通还做出了一些让步,包括如果反垄断监管部门阻止该交易,将向高通提供 80 亿美元的分手费等等。

  高通董事会在上周四已一直拒绝了博通修改后不具约束力的主动收购要约。高通表示,该公司董事会在财务和法律顾问的协助下,确定博通的收购方案实质上低估了该公司的价值。鉴于失败交易的重大下行风险,此收购方案远远低于高通董事会要求的严格监管承诺。不过高通表示愿意同博通举行会谈,看看该公司能否解决其收购要约中严重缺失的价值和确定性问题。

  如果博通收购高通的交易未能获得监管部门批准,博通将会向高通提供高达 80 亿美元的分手费。陈福阳在访谈中表示:“我非常节俭。如果再多考虑一下,你认为我会签出一张高达 80 亿美元的支票吗?”

  博通方面在宣布提价收购高通的同时已明确表示,这是“最好的、也是最终的”报价。博通在周一还宣布,为能够完成收购高通的交易,该公司已获得 1000 亿美元的银行授信。包括美国银行、花旗集团、德意志银行、摩根大通和摩根士丹利在内的 12 家金融机构,已同意向博通提供 1000 亿美元的授信,其中包括 50 亿美元的过桥融资。

  “任何一个负责任的董事会都会优先考虑和我们谈判合并协议,”陈福阳说。在高通董事会表态愿意与博通就收购问题举行谈判之后,博通在上周曾要求两家在周末举行举行会谈,但高通方面未接受这一提议,这令陈福阳感到非常惊异。最终,两家公司同意在本周三举行会谈。

  博通已先后两次出价收购高通,但均遭高通方面的拒绝。博通在去年 11 月初向高通提交了首份收购要约,愿意以每股 60 美元的现金加价值 10 美元的公司股票收购高通全部流通股,交易总价为 1030 亿美元。再加上高通的债务,此交易总价超过 1300 亿美元,为科技史上最大规模的并购交易。一旦收购达成,收购高通之后的新公司会成为超级“巨无霸”,改变整个芯片行业现有格局,让博通成为行业第三,仅次于英特尔和三星电子,在无线通讯芯片领域将处于绝对垄断地位。这将极大影响下游产业,包括手机、电脑等终端厂商及台积电、中芯国际等代工厂。

  在经过综合评估之后,高通在 11 月 13 日正式拒绝了博通提出的收购要约。高通董事会主席保罗o雅各布对此表示:“公司董事会一致认为,博通的提议显然低估了高通在移动技术和未来发展前景方面的领先地位,因此博通的收购报价不符合高通股东的最佳利益。”

  除去向高通发送了收购要约外,为确保收购取得成功,博通上月初向高通的股东发送信件,希望在今年 3 月份举行的高通股东大会中,通过股东投票选举替换高通现有的董事会成员。消息人士称,在 2 月 14 日举行会谈之前,两家公司将首先同代理顾问公司 ISS 和 Glass Lewis 进行会谈,争论为什么高通股东应该在 3 月 6 日的投票中支持博通的问题。

  博通已提名了自己的高通董事人选名单。陈福阳表示,如果在 3 月的股东大会中未能获得董事会绝大多数的席位,这也就意味着博通收购高通谈判的破裂。

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