据中国台湾媒体报道，英特尔中国区董事总经理戈峻17日表示，英特尔大连12英寸晶圆厂将于10月投产，将采用65纳米制程切入，生产芯片组产品。这也是英特尔在全球第八个、亚洲第一个12英寸晶圆厂。

    戈峻代表英特尔中国区出席了在上海举行的大陆半导体年度盛会“SEMICON China”，并宣布了上述消息。台积电、日月光、硅统等台厂恐面临挑战；大联大、友尚等英特尔产品重要渠道伙伴，则可望与英特尔合作扩大抢进大陆内需商机，成为受惠一族。

    分析人士称，大陆半导体内需市场需求强劲，但内地自制率不及市场1成，官方为提升自给率，强推“中国芯”策略，英特尔以12英寸晶圆、65纳米技术，拔得头筹；相较之下，台湾半导体晶圆技术仅开放8英寸、0.13 微米，有如“短枪对大炮”。

    戈峻表示，大连厂现正进行装机，总投资额25亿美元，10月开始投产。英特尔为大连厂命名为“Fab68”，因“6”跟“8”在大陆是吉祥数字，英特尔希望带来繁荣和发展。原本计划以90纳米制程技术量产，但考虑后续竞争力，提升至65纳米。

　　台积电董事长张忠谋早已意识到这样的问题，曾表示英特尔在大陆设厂，未来可能会推进到45纳米先进制程，届时大陆不需通过台湾也可取得最先进的技术，未来台湾半导体厂在大陆的晶圆厂制程技术，将明显落后竞争对手。

　　渠道厂商则可望与英特尔携手扩大市占率。大联大目前大陆销售比重近七成，现为英特尔亚太区最重要产品代理商，本季营运可望高于营运目标；友尚已透过抢下原由建智代理的英特尔产线，都将沾光。

　　大联大对于英特尔大连厂启用正面看待，可大幅缩短提货时间与销售成本，有助双方携手抢食大陆内需新兴市场商机，后续将持续建立支持以大陆市场、本土品牌客户群为主的半导体零组件供应链。