投递人 itwriter 发布于 2018-04-07 11:39 原文链接 « »

  行业消息人士称,三星电子已经利用远紫外线(EUV)设备完成了 7 纳米芯片工艺的开发。最初,这家韩国半导体巨头计划在今年下半年完成这项技术,但最终它提前六个月实现目标。

  知情人士透露,三星的这项新技术将在今年开始投入量产,目前该公司正准备向高通提供样品,以利用新技术为后者大规模制造移动应用处理器。高通是三星 7 纳米工艺的首家企业客户。

  与此同时,三星还已经开始 5 纳米工艺的开发,并开始在韩国华城市建造一座远紫外线芯片制造产线。三星眼下正在内存半导体铸造市场打一场速度之战。凭借强大的技术和产品能力,三星电子希望超越台积电,成为全球第一大芯片铸造商。

  三星从去年开始将远紫外线设备引入华城市的 S3 产线,为 7 纳米工艺投产准备好了条件。

  一名半导体行业高管说:“参与开发 7 纳米工艺的三星开发人员已经完成了他们的使命,转向了 5 纳米工艺的开发。我了解到,他们已经可以向高通等客户分享样品生产所需的设计数据库。”

  三星电子决定在 7 纳米或更先进制程中采用远紫外线设备,以提高它在精密加工市场的竞争力。一台远紫外线设备定价高达 2000 亿韩元,因此维护这些设备是一个巨大的负担,需要很高的技术水平才能操作。远紫外线设备可以绘制更复杂的电路,因为它的波长很短,但同时它也需要极高的精度。

  尽管存在诸多风险,三星电子还是购买了超过 10 套远紫外线设备,并成功地以稳定方式进行使用。高通是新技术的首家客户。据报道,三星电子将利用 7 纳米工艺为高通制造骁龙 855 处理器,时间预计在今年底或明年初。

  三星电子还在向其他客户推广其 7 纳米工艺。相比 10 纳米工艺,7 纳米工艺可以让产品面积缩小 40%。此外它还能将芯片性能提高 10%,在性能相同时将能耗提高 35%。这意味着,三星电子将能够为移动设备、网络设备、服务器和加密货币采矿业制造出更先进的半导体。

  三星电子一名高管说:“7 纳米工艺让移动设备厂商能够在设备中安装更大的电池,或者是采用更薄的设计。”

  三星也开始了 5 纳米工艺的开发。在明年,该公司预计将完成这项技术,并在 7 纳米产品于华城 S3 产线大规模量产的同时完成生产 5 纳米产品的准备工作。然后,目前正在华城市建造的远紫外线产线将开始在 2020 年生产基于7、6、5 纳米制程的产品。

  三星的铸造速度之战目标是打败来自中国台湾的台积电。台积电也获得了高通等公司的订单,同时领先三星推出了 7 纳米工艺。明年,台积电计划完成与三星类似的远紫外线 7 纳米工艺开发。目前,全球超精密加工领域的竞争正在加剧。例如,在芯片铸造行业排名第二的 Global Foundry 公司已经决定,在其 7 纳米工艺中使用远紫外线设备。

  基于当前的行业状况,有行业分析人士认为,三星电子今年将跃至芯片铸造行业的第 2 位,并最终在长期内超越台积电。

  今年 1 月的财报电话会议上,三星电子高管表示:“我们预计今年的销售将实现强劲增长,并在芯片铸造行业成为行业的第二号玩家。”

  半导体专家表示,三星电子副会长李在镕对芯片铸造业务非常感兴趣。李在镕曾经强调,人工智能、加密货币、自动驾驶汽车等技术是第四次工业革命的未来增长引擎,而超精细半导体是这些未来增长引擎的核心。

24小时阅读排行

    最新新闻

      相关新闻