投递人 itwriter 发布于 2018-08-25 22:36 原文链接 [收藏] « »

  Intel 和 AMD 之间的竞争从未停止,在大部分时候 Intel 都更胜一筹,不过如今的情况似乎发生了变化。雷锋网消息,今年,AMD 的股价已经翻了一倍多,并且正在接近 12 年来的新高,相比之下 Intel 今年的股价仅上涨约2%,这是否意味着 AMD 正在赢得与 Intel 的芯片大战?

股价接近 12 年来新高,AMD 正在赢得与 Intel 的芯片大战?

  AMD 表现抢眼的股价

  7 月中旬,AMD 股价今年以来已经涨了 60%,到了 8 月,AMD 的股价已经从年初的 11 美元涨到了现在的 22 美元,上涨了 100%。Rosenblatt Securities 分析师 Hans Mosesmann 本周在一份报告中表示,“Lisa Su(苏姿丰)的低调和强有力的领导使其获得了投资者和客户一致的赞誉。”并且 Mosesmann 将 AMD 的价格目标提升至 30 美元,该价格比当前价格高出 30%,也是华尔街最高。

股价接近 12 年来新高,AMD 正在赢得与 Intel 的芯片大战?

  Mosesmann 提到的 AMD CEO Lisa Su 正是领导 AMD 崛起的关键, Lisa Su 是为数不多的女性科技企业 CEO,更不用说美国公司。她曾是飞思卡尔(现被 NXP 收购 )、IBM、德州仪器的专家,她在 2012 年加入 AMD,并于 2014 年被任命为 CEO。

  随着 Lisa Su 的加入,AMD 加强了与大型 PC 公司的合作, 在上个月发布最新财报后与分析师的电话会议中,她表示,“我们与戴尔、惠普、联想等公司有着良好的关系。“她还补充表示,许多笔记本电脑制造商已经售罄使用 AMD 芯片的产品,AMD 已经迅速补充库存,为返校和假日购物季做准备,预计它将在 PC 市场上有展现更大的影响力。

  AMD 业绩和股价的增长不仅是与 PC 制造商合作的结果,还受益于市场对 PC 需求的增加。没错,我们确实身处智能手机的世界,但许多企业仍然需要 PC,AMD 也凭借 Ryzen 芯片抢占 Intel 的市场份额。Mosesmann 在报告中指出,AMD 能够拿下 25% 的处理器市场份额,达到 2006 年的巅峰水平,而这次的关键就是 AMD 对英特尔的制程优势。

  还值得一提的是,在 Lisa Su 的领导下,AMD 也成为了一个更大的游戏玩家,并从游戏市场的繁荣中受益,AMD 的 Radeon 显卡是索尼和微软游戏机的重要组成部分。

  Hot Chips 2018 一探究竟

  AMD Ryzen 确实是支撑其业绩和股价的一个重要因素,但还有一个无法忽略的因素就是竞争对手带来的历史性机遇。Intel 的 10nm 制程不断延期,官方表 10nm 处理器大规模上市要等到 2020 年,此时借着台积电的 7nm 工艺,AMD 全力以赴。雷锋网在《十年来,AMD 终于看到抢夺英特尔处理器市场份额的“历史性机遇”》一文中已经进行了详细地分析。

  双方的竞争仍未停止,在 Hot Chips 2018 上,AMD 和 Intel 都分别展示了其最新的技术进展。AMD 本周早些时候在 Hot Chips 2018 上的演讲讨论了现有的 Raven Ridge APU, 这个消息不会让很多人兴奋,因为这在 2 月份就已经发布,当时推出了 AMD Ryzen5 2400G 和 Ryzen3 2200G 。通过演讲可以了解到,新的 Raven Ridge 2018 处理器将很快在 AMD 25x20 图表上接替 Raven Ridge 2017 APU。25x20 是 AMD 在 2014 年制定的目标,即到 2020 年将处理器能效提高 25 倍,并且 AMD 声称将会达成目标并处于领先地位。

股价接近 12 年来新高,AMD 正在赢得与 Intel 的芯片大战?

  随着 Intel Kaby Lake-G 项目顺利接近尾声,Intel 在 Hot Chips 2018 上向外界传达明确的信号 —— 未来的芯片设计将走向异构、而不是单片,即所谓的 mix & match。Intel 计划转向“小芯片、多硅片”,通过 EMIB(嵌入式多管芯互联桥接)实现互联。更具体地说,Intel 的想法是将不同的硅片(混合匹配)组合到一起,甚至不需要在同一工厂生产、或基于相同的工艺节点打造,让它们在一个通用的接口下进行通信。Intel 希望凭借 Kaby Lake-G 和 Stratix 10 设计赢得技术和政策支持,英特尔甚至为高级接口总线(AIB)指定了专用规范、并将其提交给了 DARPA 。

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Intel Mix And Match

  Kaby Lake-G 将是第一款面向消费者、直接应用 EMIB 技术的芯片,其不需要硅通孔(TSV)构建连接,在简化设计的同时不影响封装的良率。在“Fab 经济学”中,这一点极具吸引力。

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Stratix 10 FPGA 设计中的 EMIB 互联

  Intel 透露出的信息意味着芯片行业正在积极转向高度定制、整合、异构的设计,有望带来更快的芯片发布节奏、更高的通用性、以及更低的制造成本。不过,华尔街认为 AMD 正在赢得与英特尔的芯片大战。

  雷锋网参考 cnnhexustechspot

 
来自: 雷锋网
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标签: AMD

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