投递人 itwriter 发布于 2018-11-13 11:06 原文链接 [收藏] « »

  11 月 13 日早间消息,Intel 宣布推出 XMM 8160 5G 多模基带,可用于手机、PC 和网络设备等。按照 Intel 的说法,这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。

  XMM 8160 的峰值速度为 6Gbps,是目前用于 iPhone XS 系列手机的 XMM 7560 LTE 基带的 6 倍。

  Intel 表示,XMM 8160 基带将在 2019 年下半年出货,首批商用设备(手机、PC 等)则最早在 2020 年上半年上市。

  从这个角度看的话,2019 年秋季新 iPhone 支持 5G 的概率要下滑不少。当然,对于苹果来说,还有第一代 5G 基带 XMM 8060 可以选择。

  技术规格方面,XMM 8160 支持 5G SA(独立组网)/NSA(非独立组网)规范,向下兼容 4G/3G/2G 等。

  频段方面,涵盖 Sub 6GHz(600MHz~6GHz FDD/TDD)和高频毫米波,前者主要用于2/3/4G 和国内的 5G,后者则用于国内 5G 中后期和欧美 5G 的前中期。

  目前,高通旗下有骁龙 X50 5G 基带(5Gbps,已出货)、华为有 Balong 5100/5G01 基带、联发科官宣了 Helio M70 基带(5Gbps,2019 年出货)、三星官宣了 Exynos 5100 基带(10nm LPP、6Gbps、2018 年底出货)。

 
来自: 新浪科技
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标签: Intel

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