投递人 itwriter 发布于 2018-12-13 08:38 原文链接 [收藏] « »

  北京时间 12 月 13 日早间消息,TheVerge 报道称,苹果正在开发通讯芯片,这样就能与高通更好竞争了。苹果正在招募工程师,设计开发蜂窝 PHY 芯片第一层,也就是物理层,它是芯片的最底层。言下之意就是说苹果正在开发真正的物理网络硬件。

  有两则招聘消息说,苹果准备招募两名蜂窝通讯芯片系统架构师,一名在圣克拉拉(Santa Clara)工作,还有一名在圣迭戈(San Diego)工作,而高通的故乡正是圣迭戈。苹果还发布一些与圣迭戈有关的招聘消息,准备招募 RF 设计工程师。

  The Information 援引消息人士的话称,苹果有可能正在开发自有通讯芯片,不只如此,苹果还想将它用在 iPhone 手机上,抛弃合作伙伴英特尔,改用自有硬件。

  当然,新通讯芯片可能还要等很多年还才能问世,2020 年苹果准备推出 5G iPhone,它会装备英特尔 5G 通讯芯片。即使苹果现在开始招募人才,也要等几年才能让硬件做好出货准备。苹果此举会对移动行业造成冲击,尤其是高通和英特尔,因为它们是全球最大的通讯芯片供应商。

  回看过来,苹果部分设备使用高通组件,还有一些使用英特尔组件,但是自 2017 年年初开始,合作关系出现裂缝,当时苹果起诉高通定价不公,收费过度。到现在高通与苹果还在争斗,在最新的 iPhone XS 和 XR 手机上,苹果只使用英特尔通讯芯片,高通反击,想在美国、中国禁售 iPhone。

  虽然苹果可以选择英特尔通讯芯片,但是从数据上看,英特尔组件的性能比不上高通组件。Ookla 分析师测试发现,与装备英特尔通讯芯片的设备相比,安装骁龙 845 的设备速度快很多。差距不小,高通通讯芯片的下载速度快 40%,上传速度快 20%。

 
来自: 新浪科技
码云企业版,专注于助力企业开发 收藏 新浪微博 分享至微信

24小时阅读排行

    最新新闻

      相关新闻