投递人 itwriter 发布于 2020-09-16 15:07 [收藏] « »

  文/费雪

  来源:CV 智识(ID:CVAI2019)

  有消息称,华为的芯片库存只能撑半年,但也有业内人士告诉投中网,目前华为的高端芯片能撑两年。

  “明天很美好,但要活得过黎明”,华为轮值董事长郭平最近说道。

  9 月 15 日,黎明的前夜静悄悄,这是美国禁令开始实行的日子,没有任何悬念,台积电、美光等企业断供,麒麟成绝唱。

  有消息称,华为的芯片库存只能撑半年;但也有业内人士告诉投中网,目前华为的高端芯片能撑两年。

  华为很清楚,现在是“与时间赛跑”:不论是 9 月 15 日前的日夜备货,还是“麒麟绝唱”后重点研发“鸿蒙”、加大基础材料的创新——“未来华为的计划是做 IDM”,业内人士对投中网表示。

  华为会“死”吗?起码短期不会。以通信设备业务起家的华为,基站芯片依然充足,只要有利润,还可以继续研发,继续支撑这架飞轮转下去。

  现在的关键问题是,华为能在芯片用完之前实现自给吗?

  从补洞到 IDM

  “如果有人拧熄了灯塔,我们怎么航行?”华为创始人任正非曾发问。

  随着 9 月 15 日美国禁令生效的日子的临近,公众注视着华为的一举一动。

  从台积电断供,到余承东承认麒麟“绝版”,再到美光断供,最后在 9 月 9 日,据第一财经报道,华为已对外部环境已经做好了“最坏”打算,放弃“幻想”,按照既定节奏继续加大研发推进业务向前。

  没有任何悬念,没有一个公司获得了美国的许可,华为芯片停滞。

  华为到底还有多少块芯片?还能撑多久?这成了迷。

  9 月 6 日,分析师黄海峰表示,麒麟 9000 备货量在 1000 万片左右,或许可以支撑半年左右。也有业内人士对投中网表示,华为的高端芯片还能撑两年。

  9 月 15 日之前,华为一直处于加班加点备货中。有消息称,华为甚至打出了 “有多少(货),收多少(货)”的紧急收货口号,甚至不惜加价收购。

  “对于华为来说,在凌晨 4 点打电话给供应商或最近在午夜召开电话会议并不罕见。”外媒援引知情人士展现了华为目前的紧急状态。

  文章援引消息人士称,为了赶上美国的最后期限,一些芯片供应商甚至同意运送未经测试或组装的半成品或晶圆。

  当然,数据显示,自 2018 年以来,华为就开始加大核心芯片及元器件的备货,以抵御风险。

  华为财报数据显示,2018 年年底,华为整体存货达到 945 亿元,较年初增加 34%;2019 年年末,华为整体存货同比增长 75% 至 1653 亿元。

  除了赶在 9 月 15 日之前疯狂备货,华为的眼光也从海思转向了整个半导体产业链。

  任正非早在去年就表示:华为很像一架被打得千疮百孔的飞机,现在正在加紧“补洞”,现在大多数“洞”已经补好了,还有一些比较重要的“洞”,需要两三年才能完全克服。

  随着禁令愈加严苛,要补的“洞”越来越多,如今,余承东更是承认,当初只做设计不做生产是个错误,除了“补洞”更要拓展新的领地。

  华为和合作伙伴正在朝这个方向走去——“未来华为的计划是做 IDM”,业内人士对投中网表示。

  9 月 3 日,华为轮值董事长郭平表示,将继续保持对海思的投资,不要浪费一场危机的机会。海思不仅不会被卖掉,未来华为还将加大对海思的投资,同时也会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。

  一方面,华为正在从芯片设计向上游延伸。余承东曾表示,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。

  8 月,华为消费者业务成立了专门部门做屏幕驱动芯片,进军屏幕行业。更早前,网络爆出华为在内部开启“塔山计划”:预备建设一条完全没有美国技术的 45nm 的芯片生产线,同时还在探索合作建立 28nm 的自主技术芯片生产线。

  据流传的资料显示,这项计划包括了 EDA 设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节,实现半导体技术的全面自主可控。

  除了自研,华为还通过投资积极进行布局。一年内,华为在半导体领域的投资数量已经超过十家,其中还包括了上游的半导体材料领域。

  上下游多点布阵,这都指向了一个方向:IDM。

  IDM,是芯片领域的一种设计生产模式,从芯片设计、制造、封装到测试,覆盖整个产业链。对于华为来说,半导体设备和芯片设计软件 EDA 仍是难以跨越的鸿沟。

  在半导体设备方面,荷兰的 ASML 占据了光刻机市场 70-80% 市场份额,且领先地位无人撼动。国内光刻机厂商有上海微电子、中电科集团四十五研究所、合肥芯硕半导体等,已量产的光刻机中性能最好的是 90nm 光刻机,与 ASML 的 5nm 差距较大。

  在 EDA 方面,Synopsys、Cadence、Mentor 三巨头合计占比近 80%,中国本土有 20 余家 EDA 企业,包括像华大九天、国微、博达微等。

  但国产 EDA 的差距明显,一是缺少数字芯片设计的核心模块,无法支撑数字芯片全流程设计。二是对先进工艺支撑不够,暂未进入先进代工厂的联盟。

  芯片停滞对整个华为影响有多大?

  华为海思会就此倒下吗?起码短期不会。

  此前的疯狂备货为华为争取了时间,一方面,核心的通信业务还将支撑整个华为集团生长并循环下去;另一方面,华为将对海思继续投资,并转型至 IDM 模式。

  据外媒报道,华为已经为通信设备业务储备了多达两年的芯片。

  华为成立于 1987 年,以通信业务起家,在经历 2G 起步、 3G 追赶、4G 同步后,实现 5G 超越。2017 年,华为首次超过爱立信,成为全球最大电信设备运营商。

  在华为这个飞轮中,运营商业务负责完成原始积累,并通过研发向外扩张,带动飞轮的旋转。

  海思和手机业务正是在运营商业务的支撑下做起来的,2018 年,华为消费者业务实现收入 3489 亿元,占总营收 48.4%,首次超过运营商业务成为最大的营收来源。 

  根据最新的半年报显示,2020 年上半年,华为实现销售收入 4540 亿元,其中,运营商业务收入为 1596 亿元,企业业务收入为 363 亿元人,消费者业务收入为 2558 亿元,占比分别为 35%、8% 和 56%。

  虽然手机业务快速增长,且占比已超过一半,但通信业务和企业业务依然是华为的半壁江山。

  在利润方面,虽然年报中并没有披露,但余承东曾表示,华为手机与苹果相比利润率并不高,尽管售价较高,成本也非常高。

  华为手机的利润率并不高,这意味着,手机业务下滑也许并不会大幅损害华为的盈利。

  只要有核心业务还在,就还有利润,还可以继续研发,华为现在还有上千亿现金在手。2020 年,华为计划投入 200 亿美元进行研发。

  比如在 9 月 10 日,华为发布了鸿蒙 2.0,“在去年美国制裁后,华为加大力度发展应用生态。”华为消费者业务 CEO 余承东说道。对软件的研发投入,依然可以为消费者业务提供支持。

  华为将继续活下去,但芯片的停滞,依然将影响华为的其他业务和整个集团的战略推进。

  芯片是华为的“命根子”,是整个集团的基础,为运营商业务、消费者业务和企业业务支撑。

  目前,华为已在一系列业务底层成功布局芯片,包括手机 SoC 芯片(麒麟)、AI 异构芯片(昇腾)、 服务器芯片(鲲鹏)、5G 芯片(巴龙、天罡)等。

  而现在麒麟因无法完全“去美化”受限,这意味着,接下来华为的其他业务也可能由于美国对芯片的限制而受限。

  比如去年发布的 5G 基站芯片“天罡”和服务器芯片“鲲鹏 920”,都采用了 7nm 工艺生产,现在台积电断供,在存货用完后,将像麒麟一样,陷入无芯片可用的境地。没有了强大的芯片支持,运营商业务、企业业务的优势都将打折扣,解决方案只有一个:实现芯片产业链的完全自主可控。

  但是,“去美化”的 IDM 之路十分漫长,需要资金、人才,更需要时间。华为和合作伙伴如何做 IDM、做到什么程度、如何赶在芯片用完之前实现自给,将是当下最急迫的问题。

 
来自: CV智识(ID:CVAI2019)
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标签: 华为

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