昨天有消息称美国对中国半导体行业下狠手，要求中芯国际、华虹两大晶圆代工厂不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。 所谓无限追溯，就是说中芯国际、华虹等国内半导体公司只要被认定违反美国规则，不管是否知情，都会被美国公司追责，换句话说就是要承担无限连带责任，这种要求可

5 月 12 日晚间，据《科创板日报》援引供应链信息爆料称，美国半导体设备制造商 LAM（泛林半导体）和 AMAT（应用材料公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业（如中芯国际和华虹半导体等），不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效

作者：连于慧 华虹集团旗下华虹半导体位于无锡 12 寸生产线（华虹七厂）于 2019 年 9 月 17 日正式投片，首批 12 寸硅片进入工艺机台，启动 55nm 芯片的制造流程。 华虹集团党委书记、董事长张素心表示，经过 17 个月的紧张奋战，无锡 12 寸厂的进度大幅提前，无论是设备安装或是工艺

北京清芯华创投资公司投委会主席陈大同博士日前在报告中谈到了中国半导体产业与世界一流水平的差距，其中封装方面差距最小，最快 5 年追上，半导体制造上则需要 10-15 年，这部分也是国产最弱的一部分了。 在半导体制造方面，国内工艺最先进的主要是 SMIC 中芯国际，28nm 已经量产，14nm 今年下