新闻首页 / 标签为“处理器”的新闻

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高通/NVIDIA后 三星宣布转向RISC-V架构:5G毫米波射频IC明年商用

作者:万南 同样是开源指令集的 RISC-V 开始被越来越多公司接纳甚至采用,部分业内人士将其视为 ARM 的强有力对手。 现在为 RISC-V 站台的巨头又多了一家,它就是三星。 在 10 日于硅谷举办的 RISC-V 峰会上,三星公开资料称,RISC-V 将率先用于其 5G 毫米波射频 IC 中
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威盛全新x86处理器神了!竟然媲美Intel 32核心

除了 Intel、AMD,宝岛台湾的威盛也会造 x86 处理器的,不知道还有多少人知道?最近,威盛旗下已有 24 年历史的处理器研发部门 CenTaur 开发出了世界上第一个集成 AI 协处理器的 x86 处理器,并有了可工作的原型,今年 9 月份开始芯片测试。 新处理器采用台积电 16nm 工艺制
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骁龙865为何不用最新7nm EUV?高通:须保证大规模供货

作者:上方文Q 日前,高通发布了新一代旗舰平台骁龙 865、主流平台骁龙 765/765G,分别采用台积电 7nm、三星 8nm 工艺制造。那么,高通为何在两个平台上使用两种工艺?骁龙 865 为何没用最新的 7nm EUV?5nm 方面高通有何规划? 对此,高通产品管理高级副总裁 Keith Kr
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最牛手机处理器强在哪?高通详解骁龙865四大卖点

作者:朝晖 日前,在夏威夷骁龙科技峰会上,高通正式推出骁龙 865 移动平台,搭配 X55 5G 基带,可以提供最高 7.5Gbps 的峰值速率。同时,第五代 AI 人工智能引擎加持和全新传感器中枢(Sensing Hub)带来了更智能、个性化的个体验。 此外,得益于 Spectra 480 ISP
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高通骁龙865来了 骁龙技术峰会即将发车

作者:振亭 12 月 2 日消息,高通发布预告片,骁龙技术峰会即将发车(2019 年 12 月 3 日-12 月 5 日)。 在预告片中,高通公司总裁 Cristiano Amon 透露全新骁龙平台将在骁龙技术峰会上亮相。 不出意外,Cristiano Amon 透露的骁龙平台应该包括骁龙 865,
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英特尔Tiger Lake处理器架构大改:L2缓存增加,类似HEDT CPU

作者:孤城 IT 之家 12 月 2 日消息根据 WCCFTECH 的报道,早在 Skylake 微架构发布时,英特尔就开始在 HEDT 系列处理器中调整其 CPU 的缓存结构。现在根据 Geekbench 的说法,英特尔即将发布的 10nm Tiger Lake 移动处理器也将进行类似的缓存结构调
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腾讯将使用AMD第二代霄龙处理器打造自研服务器:性能提升35%

作者:万南 今日,AMD 宣布与腾讯合作,将输出 EPYC Rome 处理器,帮助这家中国最大的数据中心运营商打造全新的、名为“Star Lake”的服务器平台。 据悉,Star Lake 服务器为腾讯自行设计,基于先进的虹吸散热技术,可实现 50% 的最大能效提升幅度。 虽然报道没有点名具体的处理
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430亿晶体管,1020万逻辑单元,英特尔发布全球最大容量FPGA

晓查 发自 望京 量子位 报道 公众号 QbitAI 11 月,英特尔将在全球各地举办 FPGA 技术日,北京是第一站。在第一站的活动中,英特尔发布了全球最大容量的全新 FPGA:Stratix 10 GX 10M FPGA。 这款 FPGA 包含 1020 万个逻辑单元,430 亿个晶体管,并且采
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小米CC9 Pro确认采用高通骁龙730G处理器

作者:嗜橙 IT 之家 11 月 2 日消息 今日上午,小米手机官方正式宣布,小米 CC9 Pro 将采用高通骁龙 730G 处理器,这也和此前 GeekBench 网站的信息一致。 官方称,小米 CC9 Pro 采用高通骁龙 730G 处理器,与骁龙 855 采用相同架构,8nm 工艺制成。骁龙
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苹果A处理器路线图:明年5nm 2022年3nm

台积电两年前宣布在台湾省的南部科技园建造全球首个 3nm 晶圆厂。现在,该制造商已经开始在其最近在当地购置的 30 公顷土地上建设下一代工厂,准备进行 3nm 晶圆大规模生产,所需的建筑项目和设备的成本估计为 195 亿美元。 预计该晶圆厂将启动并运行,到 2022 年末或 2023 年初将批量生产
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三星发布最新 7nm 旗舰处理器:双核 NPU,或用于 S11 手机

Exynos 990 处理器将于今年年底开始量产。 文:Adios 雷锋网消息,10 月 24 日,三星在加利福尼亚州圣何塞举行了 2019 年的“三星技术日”活动,并且正式推出了 Exynos 990 处理器。 三星 LSI 业务的总裁 Inyup Kang 说道: 科技的发展需要一个里程碑式的进
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华为海思麒麟1000处理器曝光:5nm工艺 已流片验证

作者:宪瑞 在 IFA 展会上,华为正式发布了麒麟 990 系列处理器,其中麒麟 990 5G 首发了台积电 7nm+EUV 工艺,集成了 103 亿个晶体管,这点上比苹果 A13 处理器还要领先。 麒麟 990 是华为第一款 5G SoC 处理器,同时也是上市最早的 5G SoC 处理器,不过华为
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苹果高管:A13处理器芯片设计更注重能效比

作者:微尘 IT 之家 9 月 20 日消息 众所周知 2019 款新 iPhone 搭载了苹果新款 A13 Bionic 处理器,而最近苹果高管已就 A13 芯片与竞品的不同之处及优势所在做出了进一步阐释。 近日 Apple 全球营销高级副总裁 Phil Schiller(现隶属于苹果平台架构团队
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高通骁龙875将由台积电5nm工艺代工:密度大增70% 整合5G基带

作者:宪瑞 按照惯例,今年底高通将发布骁龙 865 处理器,它将接替现在的骁龙 855 处理器,成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选,不过骁龙 865 会由三星 7nm EUV 工艺代工,不再是台积电代工。 此前知名爆料人士 Roland Quandt 透露,高通骁龙 865 分为两个版本,
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苹果发布A13仿生处理器:大胜骁龙855/麒麟980

作者:上方文Q iPhone 11 发布的同时,苹果毫无意外地推出了 A13 Bionic 仿生处理器,而且极为罕见地和友商进行了对比,这对于苹果来说真的是相当反常。 A13 处理器采用 7nm 工艺制造,85 亿个晶体管,集成六个 CPU 核心,其中两个大核心性能提升 20%、功耗降低 30%,四
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三星Exynos 980最高速率达2.55Gbps 华为李小龙提出疑问

作者:振亭 9 月 4 日晚间,华为手机产品线副总裁李小龙微博表示,今天看到有厂家也发布了一款 980 芯片(三星 Exynos 980),其中公布的一个参数“支持在 5G 网络 Sub6GHz 频段,实现最高 2.55Gbps 的下载速率”引起了我们热烈的讨论。 李小龙科普,因为基于 3GPP R
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三星发布其首款集成5G的移动处理器Exynos 980

【TechWeb】9 月 4 日消息,据国外媒体报道,今天,三星电子发布了其最新的移动处理器 Exynos 980,该处理器将一流的连通性、集成的 5G 调制解调器和智能处理性能集成在单一的芯片中。 Exynos 980 是基于先进的 8 纳米 FinFET 工艺技术,是三星第一款集成 5G 调制解
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台积电5nm工艺2020年量产 苹果iPhone、华为5G首发

作者:宪瑞 虽然遭遇了第二大晶圆代工厂 Globalfoundries 格芯的专利诉讼,但台积电在先进工艺上遥遥领先其他代工厂,并不担心格芯的专利战。今年的 7nm 产能已经被预定了,明年的 5nm 工艺也胜利在望,苹果、华为两家客户确定会首先用上 5nm 工艺。 根据最新消息,台积电今年底到明年的
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A77+G77最强公版架构!联发科首颗5G SoC已送样:明年Q1量产

作者:万南 当前,高通、华为、三星等都没正式推出集成 5G 基带的一体化 SoC。不过,联发科却难得积极,今年 5 月就宣布了暂定名 MTK 5G SoC 的重磅芯片。 据媒体报道,联发科总经理 Joe Chen(陈冠州)日前确认,MTK 5G SoC 已经开始向客户送样,设计支持 Sub 6GHz
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三星公布全球首颗7nm EVU芯片Exynos 9825

作者:孤城 IT 之家 8 月 7 日消息距离三星 Note10 发布会还有不到一天的时间,现在三星正式发布了 Exynos 9825。这款 SoC 采用了三星的 7 纳米 EUV 工艺,可将晶体管性能提高 20- 30%,同时耗电量减少 30- 50%。 Exynos 9825 保留了三集群 CP

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