新闻首页 / 标签为“处理器”的新闻

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联发科5G处理器天玑800发布,专为中端机打造

作者:远洋 IT 之家 1 月 7 日消息 联发科(MediaTek)承诺在 2020 年国际消费电子展(CES 2020)上推出新产品,现在基于 7 纳米工艺的天玑 800 SoC 正式问世,将为中端智能手机带来 5G 连接。 天玑 800 5G 芯片组支持 2CC 载波聚合,与其他没有 1CC
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英特尔发布全新酷睿移动处理器 性能两位数提升

腾讯新闻《一线》 纪振宇 1 月 6 日发自硅谷 芯片巨头英特尔 6 日在 2020 年国际消费电子展上,首次对外亮相下一代移动处理器 Tiger Lake。该处理器具有两位数的性能提升表现。 在当天的发布会上,英特尔演示了搭载了 Tiger Lake 处理器的 17 英寸可折叠平板电脑 Horse
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紫光展锐5G样机通过泰尔实验室认证:搭载自研虎贲T710+春藤510芯片

作者:万南 在 5G 方面,中国芯也在发力。 据媒体报道,近日紫光展锐宣布,搭载展锐春藤 510+ 虎贲 710 的 5G 样机已经通过了中国通信研究院泰尔实验室的全面验证。 报告显示,送检样机支持 N41、N78 和 N79 等 5G 主流频段,兼容 SA/NSA 双组网模式,支持 2T4R、SR
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高通骁龙865跑分全球首发!提升幅度喜人

作者:上方文Q 12 月 4 日,高通正式发布了新一代旗舰级移动平台骁龙 865,现在大家关心的跑分终于来了! 骁龙 865 历时三年研发,采用台积电 7nm 工艺制造,内部集成 Kryo 485 CPU 处理器、Adreno 650 GPU 图形核心、Spectra 480 CV-ISP 计算视觉
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华为麒麟1020配置再曝:每平方毫米1.713亿个晶体管

作者:沧海 IT 之家 12 月 16 日消息 据 frandroid 消息,目前台积电正在积极备战 5nm,华为已经在考虑将 5nm 工艺用在其下一代旗舰芯片——麒麟 1020 上,预计明年第三季度上市。 报道中称,华为麒麟 1020 将采用 ARM Cortex-A78 架构,得益于 5nm 工
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首款骁龙865旗舰抢先发布:不是小米,只是蹭热度?

作者:机情君 前段时间,高通正式发布了骁龙 865 和骁龙 765G 处理器,后者应该在 Redmi K30 5G 版上搭载并发布了,而首批搭载骁龙 865 处理器的厂商也是有相当一批,而这里面最有机会抢到首发的就是小米 10 和三星 S11 了,这两款手机按照往年的节奏来看会在 2 月份发布,然而
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三星即将商用RISC-V核心:5G毫米波打头阵

作者:上方文Q 在近日的 RISC-V 年度峰会上,三星披露将在未来的多种芯片上,采纳处理器 IP 设计公司 SiFive 的 RISC-V 内核。 在此之前,西部数据、高通、NVIDIA、阿里巴巴等巨头都已经拥抱 RISC-V 架构,用于 HDD/SSD 主控、GPU 显存控制器、移动 SoC、A
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麒麟1020处理器再曝光 A78架构加持性能提升50%

在今年 9 月,华为正式推出了麒麟 990 系列处理器,集成了 5G 基带同时支持 SA/NSA 5G 双模组网,并由华为 Mate30 系列手机首发。近日,麒麟 1020 在网上曝光,在性能方面进行了升级,性能较麒麟 990 系列提升了 50%。 据 GSMArena 报道,麒麟 1020 有可能
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高通/NVIDIA后 三星宣布转向RISC-V架构:5G毫米波射频IC明年商用

作者:万南 同样是开源指令集的 RISC-V 开始被越来越多公司接纳甚至采用,部分业内人士将其视为 ARM 的强有力对手。 现在为 RISC-V 站台的巨头又多了一家,它就是三星。 在 10 日于硅谷举办的 RISC-V 峰会上,三星公开资料称,RISC-V 将率先用于其 5G 毫米波射频 IC 中
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威盛全新x86处理器神了!竟然媲美Intel 32核心

除了 Intel、AMD,宝岛台湾的威盛也会造 x86 处理器的,不知道还有多少人知道?最近,威盛旗下已有 24 年历史的处理器研发部门 CenTaur 开发出了世界上第一个集成 AI 协处理器的 x86 处理器,并有了可工作的原型,今年 9 月份开始芯片测试。 新处理器采用台积电 16nm 工艺制
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骁龙865为何不用最新7nm EUV?高通:须保证大规模供货

作者:上方文Q 日前,高通发布了新一代旗舰平台骁龙 865、主流平台骁龙 765/765G,分别采用台积电 7nm、三星 8nm 工艺制造。那么,高通为何在两个平台上使用两种工艺?骁龙 865 为何没用最新的 7nm EUV?5nm 方面高通有何规划? 对此,高通产品管理高级副总裁 Keith Kr
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最牛手机处理器强在哪?高通详解骁龙865四大卖点

作者:朝晖 日前,在夏威夷骁龙科技峰会上,高通正式推出骁龙 865 移动平台,搭配 X55 5G 基带,可以提供最高 7.5Gbps 的峰值速率。同时,第五代 AI 人工智能引擎加持和全新传感器中枢(Sensing Hub)带来了更智能、个性化的个体验。 此外,得益于 Spectra 480 ISP
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高通骁龙865来了 骁龙技术峰会即将发车

作者:振亭 12 月 2 日消息,高通发布预告片,骁龙技术峰会即将发车(2019 年 12 月 3 日-12 月 5 日)。 在预告片中,高通公司总裁 Cristiano Amon 透露全新骁龙平台将在骁龙技术峰会上亮相。 不出意外,Cristiano Amon 透露的骁龙平台应该包括骁龙 865,
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英特尔Tiger Lake处理器架构大改:L2缓存增加,类似HEDT CPU

作者:孤城 IT 之家 12 月 2 日消息根据 WCCFTECH 的报道,早在 Skylake 微架构发布时,英特尔就开始在 HEDT 系列处理器中调整其 CPU 的缓存结构。现在根据 Geekbench 的说法,英特尔即将发布的 10nm Tiger Lake 移动处理器也将进行类似的缓存结构调
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腾讯将使用AMD第二代霄龙处理器打造自研服务器:性能提升35%

作者:万南 今日,AMD 宣布与腾讯合作,将输出 EPYC Rome 处理器,帮助这家中国最大的数据中心运营商打造全新的、名为“Star Lake”的服务器平台。 据悉,Star Lake 服务器为腾讯自行设计,基于先进的虹吸散热技术,可实现 50% 的最大能效提升幅度。 虽然报道没有点名具体的处理
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430亿晶体管,1020万逻辑单元,英特尔发布全球最大容量FPGA

晓查 发自 望京 量子位 报道 公众号 QbitAI 11 月,英特尔将在全球各地举办 FPGA 技术日,北京是第一站。在第一站的活动中,英特尔发布了全球最大容量的全新 FPGA:Stratix 10 GX 10M FPGA。 这款 FPGA 包含 1020 万个逻辑单元,430 亿个晶体管,并且采
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小米CC9 Pro确认采用高通骁龙730G处理器

作者:嗜橙 IT 之家 11 月 2 日消息 今日上午,小米手机官方正式宣布,小米 CC9 Pro 将采用高通骁龙 730G 处理器,这也和此前 GeekBench 网站的信息一致。 官方称,小米 CC9 Pro 采用高通骁龙 730G 处理器,与骁龙 855 采用相同架构,8nm 工艺制成。骁龙
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苹果A处理器路线图:明年5nm 2022年3nm

台积电两年前宣布在台湾省的南部科技园建造全球首个 3nm 晶圆厂。现在,该制造商已经开始在其最近在当地购置的 30 公顷土地上建设下一代工厂,准备进行 3nm 晶圆大规模生产,所需的建筑项目和设备的成本估计为 195 亿美元。 预计该晶圆厂将启动并运行,到 2022 年末或 2023 年初将批量生产
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三星发布最新 7nm 旗舰处理器:双核 NPU,或用于 S11 手机

Exynos 990 处理器将于今年年底开始量产。 文:Adios 雷锋网消息,10 月 24 日,三星在加利福尼亚州圣何塞举行了 2019 年的“三星技术日”活动,并且正式推出了 Exynos 990 处理器。 三星 LSI 业务的总裁 Inyup Kang 说道: 科技的发展需要一个里程碑式的进
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华为海思麒麟1000处理器曝光:5nm工艺 已流片验证

作者:宪瑞 在 IFA 展会上,华为正式发布了麒麟 990 系列处理器,其中麒麟 990 5G 首发了台积电 7nm+EUV 工艺,集成了 103 亿个晶体管,这点上比苹果 A13 处理器还要领先。 麒麟 990 是华为第一款 5G SoC 处理器,同时也是上市最早的 5G SoC 处理器,不过华为

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