新闻首页 / 标签为“芯片”的新闻

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芯片圈的“澜起公式”

文/杨健楷 来源/远川科技评论(ID:kechuangych) A 股的芯片上市公司创始人中,有一人创下了四个“第一”。 1994 年第一个留美回国,1997 年第一个在大陆创建真正国际化的公司,2001 年第一个通过海外并购上市,2019 年第一个美股私有化后登陆科创板,凭借供货英特尔的爆发性业绩
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“芯片热”引发的变局与思考

写文章是一个深度思考的过程,言之有物,思之有理,公之于众,倾听异声。坚持一段时间,就会发现,眼光更加敏锐,思想更加有深度,思考维度也更宽。 “讲学以会友,则道益明;取善以辅仁,则德日进”。以文会友,收获朋友,也就成了写作最大的乐趣和动力。 写此文章,犹豫再三,担心言多必失。但身处其中,谁还可以淡定从
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边缘AI芯片再添杀器,性能超Arm架构32倍!

芯东西(公众号:aichip001)编 云鹏 芯东西 2 月 17 日消息,据外媒报道,XMOS 近日推出了专门用于边缘处理的 AI 芯片 xcore.ai,与 Arm 架构同类型芯片相比,其整体 AI 性能提升了 32 倍,并且批量采购价格仅为 1 美元左右。 英国半导体设计公司 XMOS 成立于
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大国重器之国产刻蚀机:中国芯片燎原火

在此前 IT 之家《兵进光刻机,中国芯片血勇突围战》一文中,有网友表示除了光刻机,对刻蚀机也比较感兴趣。 今天汐元就和大家讲一讲刻蚀机的那些事吧。 在开始之前先统一一下名称,“刻蚀机”和“蚀刻机”都是正确的叫法。国内两家重要的厂家中微半导体和北方华创用的都是“刻蚀机”,本文也统一使用“刻蚀机”。 一
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英特尔展示Lakefield芯片本体 采用多层封装设计

经历了漫长的等待和爆料,英特尔终于将公众的注意力吸引到了 Lakefield 芯片的本体上。如下图所示,该公司芯片工程事业部的 Wilfred Gomes,让我们看清了在放大镜背后的 Lakefield 芯片的样子。据悉,该系列处理器的亮点,在于采用了混合式设计 —— 包括一个大型的 Sunny C...
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康佳首批10万颗存储主控芯片售罄,2020年预计销量1亿颗

2 月 4 日晚间,康佳集团(深康佳A)发布公告透露,2019 年 12 月,控股公司康芯威公司拥有自主知识产权的首款存储主控芯片实现量产,首批 10 万颗已于当月完成销售,将争取在 2020 年销售存储主控芯片 1 亿颗。 值得注意的是,在此前 1 月 22 日,康佳集团就宣布自研的存储主控芯片
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单颗最大容量16GB,三星推出业界首款第三代HBM2E显存

作者:懒猫 IT 之家 2 月 5 日消息日前,三星正式宣布推出名为 Flashbolt 的第三代 HBM2(HBM2E)存储芯片。 第三代 HBM2 存储芯片单颗最大容量 16GB,由 16Gb 的单 Die 通过 8 层堆叠而成,可实现 16GB 的封装容量,并确保 3.2Gbps 的稳定数据传
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英特尔CEO:10nm服务器处理器将在今年四季度推出

作者:辣椒客 【TechWeb】2 月 4 日消息,据国外媒体报道,在芯片工艺方面,芯片巨头英特尔已落后于准备在今年量产 5nm 芯片的台积电,也落后于已投产 7nm 工艺的三星。 但在新 CEO 鲍勃·斯旺(Robert Swan)等为首的管理层的领导下,英特尔在芯片工艺方面也在继续向前推进,鲍勃
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麒麟810获咨询机构Linley Group 2019年度“最佳移动处理器”大奖

作者:远洋 IT 之家 2 月 3 日消息 1 月 20 日,科技行业权威咨询机构 The Linley Group 公布 2019 年度分析师选择奖(Analyst’s Choice Winners for 2019),其中,麒麟 810 斩获最佳移动处理器(Best Mobile Process
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高德红外获逾8000万元合同 自研芯片应用防控肺炎疫情

作者:木子松 【TechWeb】1 月 22 日,高德红外(002414)对外称,近日收到公司与两位客户签订的军品订货合同,合同金额分别为 6,033.4 万元、2,211.6 万元人民币,占公司 2018 年经审计营业总收入的 5.57%、2.04%。 公司称,这将对公司营业收入、利润总额产生积极
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康佳第一款存储主控芯片量产:首批10万颗

作者:上方文Q 说起康佳,绝大多数人的第一反应肯定是家电,但是在电视市场越来越失意的同时,康佳正在悄然转型,半导体业务已经小有所成。 2018 年,康佳正式成立了半导体科技事业部,目标是 5 年总营收破千亿,并致力于成为中国前十大半导体公司。 2019 年 1 月,康佳半导体产业园落地合肥。2019
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我自主研发成功商用毫米波相控阵芯片

科技日报南京 1 月 19 日电 (记者张晔)5G 时代,如何让消费者享受价格低、速度快的通信解决方案?19 日,网络通信与安全紫金山实验室宣布:我国自主可控、成本超低的毫米波相控阵芯片问世,它速度快、覆盖广,一脚踢开了毫米波通信技术商用的“绊脚石”。 中国工程院院士、网络通信与安全紫金山实验室主任
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专家期待苹果A14芯片:跑分可比肩台式机CPU

原标题:A14 chip could make the iPhone 12 as powerful as the 15-inch MacBook Pro 网易科技讯,1 月 17 日消息,据国外媒体报道,备受期待的苹果 iPhone 12 目前有许多传闻,预计该产品的设计将采用类似于 iPhone
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高通调降中端5G芯片价格 联发科无奈承接压力

飞象网讯(高靖宇/文)日前,工信部下属的中国信息通信研究院发布了国内 5G 手机 2019 年出货量数据:全年国内市场已推出 24 款 5G 手机,出货量超过 1300 万部。另据 Gfk 预测数据显示,今年我国 5G 手机零售量将达 1.1 亿部。不过,现实情况可能并不乐观。1 月 14 日,天风
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四战CES,国产芯片公司地平线的崛起与加速

作者:韩梅梅 美国拉斯维加斯的 CES 舞台见证了太多成长。 对于边缘人工智能芯片企业地平线来说,四年来每一次的 CES 登台都是实打实的印记。 2017 年初亮 CES 时,地平线甚至没有自己的展台,而是以英特尔 FPGA 硬件平台的嵌入式 ADAS 系统提供商的身份出现。 一年后,地平线拥有了独
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RISC-V 加速芯片,496核!RTL开源!

来源:wikichip Celerity 是在多家大学共同努力下,而创造的一个开源多核 RISC-V 分层(tiered)加速器芯片。该项目是 DARPA 快速电路实现(Circuit Realization At Faster Timescales:CRAFT)计划的一部分,该计划希望将定制集成电
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华为提高智能手机自有芯片组使用率:高通占比从24%降至8.6%

C114 讯北京时间 1 月 10 日下午消息(蒋均牧)为了减少对第三方供应商的依赖,像三星和华为这样的领先智能手机制造商已经提高了自有芯片组在产品中的使用率。根据 IHS Markit 的说法,这正在引起市场的重大转变。 报告显示,三星和华为在 2019 年第三季度的内部芯片组出货量,相比去年同期
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IBM正在研究的芯片“黑科技”

大部分读者对 IBM 最熟悉的应该是他们的“深蓝”和其推出的笔记本,但其实在半导体领域,IBM 也有很深的研究。 据不完全统计显示,倒装芯片封装技术是又 IBM 在 1960 年首先引入的;单晶体管 DRAM 是由 IBM 科学家 Robert Dennard 最先提出的;就连现在在嵌入式处理器领域
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外媒称存储芯片行业撑过寒冬 价格迎来复苏

网易科技讯,1 月 10 日消息,据国外媒体报道,在经历了痛苦的一年之后,存储芯片制造商有理由相信该行业的下滑已经结束。 全球最大的存储芯片制造商三星电子发布的财报预测超出分析师预期,这是该公司业绩反弹的最新迹象。同业竞争对手美光科技去年 12 月曾表示,该行业正在撑过最糟糕的日子。 5G 技术推广
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华为推出自产台式机芯片!

2019 年华为推出了自研的鲲鹏 920 系列高性能处理器,服务器版最多 64 核,桌面版有 4 核及 8 核版。日前有消息称华为已经开始提供消费级台式机,不过这个消息遭到华为高级副总裁张顺茂否认,他表示华为只提供鲲鹏芯片,华为不做整机。 华为高级副总裁张顺茂表示,华为确实为国产的台式机提供芯片,型

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