新闻首页 / 标签为“芯片”的新闻

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寒武纪发布边缘AI芯片思元220,性能优于英伟达Xavier NX两倍

按照寒武纪公布的参数,思元 220 参数性能比肩英伟达去年发布的 Jetson 系统级模块——AGX Xavier 和上周发布 Jetson Xavier NX。 在功耗上胜出 AGX Xavier,在计算速度上优于 Xavier NX。 11 月 14 日机器之心消息,寒武纪副总裁刘道福在深圳发布
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继英伟达最小边缘超算,英特尔再推10倍提升VPU

撰文:四月、力琴 感谢机器之心海外记者袁渊提供相关资料 市场被催熟,巨头进场收割。 边缘智能,人工智能的最后一公里,很长一段时间里被创业者视为得以绕开巨头打压的蓝海市场,在今年开始有了微妙的变化。 11 月 13 日机器之心消息,北京时间今日凌晨 2 点,英特尔在旧金山举行 2019 人工智能峰会,
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联发科5G SOC芯片将于11月底发布 终端将于明年一季度上市

作者:御风 【TechWeb】在接受腾讯新闻《一线》记者采访时,联发科 CEO 蔡力行表示,我们的第一颗 5G SoC 规格应该是目前行业里最高端的,基于联发科 5G SoC 的手机明年一季度将会上市,并且联发科还会推出中端和低端的 5G 芯片产品以满足市场需求。 有媒体报道称,联发科 5G 芯片将
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谷歌参与设计开源安全芯片 想打破行业不透明性

原标题:Google Is Helping Design an Open Source, Ultra-Secure Chip 网易科技讯,11 月 6 日消息,据国外媒体报道,日前谷歌加入了一个名为 OpenTitan 的项目,旨在设计开源安全芯片,从而撼动目前芯片基于硬件的安全性。 随着黑客对操作
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意法半导体首款多核MPU,让STM32遇见Linux

飞象网讯(魏德龄/文)STM32MP1 作为意法半导体推出的首款多核 MPU 产品系列,一经亮相就展现出了其在工业智能制造领域的雄心,从继承 STM32 系列 10 年生命周期的承诺,到灵活的 Arm Cortex-A7 与 Cortex-M4 架构,再到作为其下第一款支持 Linux 的微处理器,
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地平线发布旭日二代边缘AI芯片,将算法演进趋势融入BPU架构

【新智元导读】刚刚,地平线发布了最新的旭日二代边缘 AI 芯片及全场景芯片解决方案。芯片集成地平线第二代 BPU 架构,同时将算法演进趋势融入 BPU 架构。 8 月 30 日,地平线投下一颗“重磅炸弹”:正式宣布量产中国首款车规级 AI 芯片——征程二代,成为攀登自动驾驶制高点的里程碑事件。 两个
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科大讯飞发布家电行业专用语音芯片CSK400X系列,算力128GOPS/s

作者:青豆 IT 之家 10 月 24 日消息,2019 年科大讯飞全球 1024 开发者节在合肥开幕。科大讯飞集团副总裁于继栋发布了联合生态合作伙伴打造的家电行业专用语音芯片 CSK400X 系列,算力达到 128GOPS/s,通过深度神经网络算法解决家居中的噪音问题,支持 200 个唤醒词作为命
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晶体管逐渐变小,Dennard定律比摩尔定律更值得关注

来源:IEEE 一是认为今后集成电路上的元器件数量每年只能增长几个百分点,“摩尔定律已死”; 另一种则认为新的技术不断发展,“摩尔定律”会继续有效。 一家名叫 Datagraph 的机构前段时间也制作了一个视频,希望探究摩尔定律 vs. CPU/GPU 发展的进程。 然而本周在硅谷举行的有关当下和未
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国内首家!平头哥刚刚宣布开源RISC-V内核MCU芯片设计平台

开源 MCU 芯片设计的平台目标群体包括芯片开发者、IP 供应商、高校及科研院所等,开发者可以基于该平台设计面向细分领域的定制化芯片。 文:包永刚 雷锋网消息,平头哥刚刚在乌镇互联网大会上宣布开源 MCU 芯片设计平台,这是国内首家开源芯片设计平台的公司,也是平头哥继玄铁 910、无剑 SoC、含光
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华为海思外卖LTE物联网芯片:或在IoT高端市场冲击高通

略显神秘的华为海思芯片,又迈出了对外开放的关键一步。华为海思近日宣布:上海海思技术有限公司向物联网行业推出首款华为海思 LTE Cat4 平台 Balong 711。 众所周知,华为海思芯片一直以来都只是自给自足,不对外出售,尤其是麒麟系列芯片一直是华为手机打造差异化优势的独门秘籍。不过此前早有传闻
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华为海思向公开市场推出首款4G通信芯片Balong 711

网易科技讯,10 月 16 日消息,华为海思宣布向物联网行业宣布推出首款华为海思 LTE Cat4 平台 Balong 711。这款芯片自 2014 年发布以来承载了海量发货应用,支持 LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM 多模制式,为物联网行业客户提供解决方案。 据介绍,Balong
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Intel中国科普:制造芯片时 工人们为何要统一身穿“兔子服”?

作者:万南 含硅的矿石到了 Intel,最终被改造为我们当前用的处理器、内存等芯片。 今日上午(10 月 13 日),Intel 中国官微发布科普趣味视频,话题是“制造芯片时,研究员们为什么要统一着装?” 简单来说,在制造芯片时,为防止衣物绒毛磨损芯片,Intel 从 1973 年起就要求研究员们统
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结合英特尔CPU和AMD GPU的处理器即将停产

作者:宋星 【TechWeb】10 月 11 日消息,据国外媒体报道,英特尔去年推出的内建 AMD GPU 的处理器即将停产。 外媒称,这款针对笔记本和组装电脑的 Kaby Lake-G 架构 Core i7 处理器,厂商的最后下单日期为 2020 年 1 月 31 日,最后出货日则为 2020 年
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受华为麒麟990冲击,高通骁龙865或提前至11月发布

作者:沧海 IT 之家 10 月 9 日消息数码闲聊站爆料称,受华为最新旗舰芯片麒麟 990 系列的冲击,高通的骁龙 865 芯片很可能会提前到 11 月发布,包括三星、OPPO、vivo、小米等头部厂商也会展示基于样片试产的骁龙 865+ 骁龙 X55 基带的高性能 5G 手机。 当下市面有两种支
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RISC-V产品年底开始大量上市,AIoT芯片市场开启抢夺战

科技从来不会停止前进的步伐,我们已经走过了 PC 和移动互联网时代,正在迈向 AI 和 IoT 的时代。驱动时代进步的重要因素之一是计算力的提升,当然,每个时代都有其代表性的处理器架构。RISC-V 指令集架构(ISA)近年来在全球范围内引发巨大关注,不少人认为 RISC-V 将成为 AIoT 时代
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携手SiFive,格兰仕进军半导体领域!两款自研芯片曝光

继去年中兴事件之后,引发了众多下游终端制造企业纷纷宣布进军半导体领域。这其中就包括了格力电器、康佳集团、美的等多家家电企业。而近日,又有一家家电企业“跨界”杀入半导体领域,准备“造芯”。 9 月 28 日下午,格兰仕集团副董事长梁惠强在“格兰仕9·28 大会”上正式宣布公司与世界知名半导体设计公司
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阿里和谷歌自研AI芯片商用,科技巨头与芯片巨头关系生变

2019 年杭州云栖大会上,阿里首款 AI 芯片含光 800 虽然只有短短几分钟的介绍,却成了外界最为关注的消息。互联网巨头进入自研芯片领域早已不是新闻,但每次他们自研芯片的正式推出和商用的宣布,依旧会吸引了无数的关注。 不少人应该也会疑问,这是不是芯片巨头们要被替代的开始? 互联网巨头造芯的初衷
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阿里平头哥推首款语音芯片!三核玄铁架构,专为天猫精灵打造

看点:云栖现场,阿里推出了首款定制化语音芯片 TMALL GENIE+。 智东西 9 月 25 日杭州报道,在阿里 2019 云栖大会下午的 AI Labs 分论坛上,阿里推出了两款智能音箱——天猫精灵 CC L、天猫精灵 IN 糖,并推出了天猫精灵联合平头哥打造的定制化语音芯片 TMALL GEN
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阿里平头哥首款AI芯片发布!46倍于英伟达P4,刷新推理性能纪录

李根 发自 凹非寺 量子位 报道 公众号 QbitAI 阿里第一颗芯片诞生! 刚刚,云栖大会现场,阿里巴巴集团 CTO、达摩院院长张建锋向全场展示了含光 800——阿里第一款 AI 芯片。 为了这款芯片,阿里一年前放下狠话,但谁也没想到一年后即亮相:不仅完成流片,还已在阿里云上正式上线。 这也是阿里
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阿里巴巴发布全球最高性能AI推理芯片含光800

网易科技讯 9 月 25 日消息,在 2019 云栖大会上,阿里云智能事业群总裁张建锋发布了 MPU 芯片含光 800。他表示,含光 800 是全球最高性能 AI 智能芯片。 “这是互联网公司研发的第一大芯片。”他表示这是万里长征第一步。 根据介绍,含光 800 芯片在业界标准的 ResNet-50

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