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台积电3D芯片封装技术2021年量产:面向5nm工艺,苹果或首发

上周台积电发布了 2018 年报,全年营收 342 亿美元,占到了全球晶圆代工市场份额的 56%,可谓一家独大。在先进工艺上,台积电去年量产 7nm 工艺,进度领先友商一年以上,今年量产 7nm EUV 工艺,明年还有 5nm EUV 工艺,3nm 工艺工厂也在建设中了。 作为全球最大的晶圆代工公司

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