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ThinCI筹集6500万美元,开发自动驾驶汽车AI芯片

腾讯科技讯,据外媒报道,ThinCI 宣布在新的一轮融资中筹集到 6500 万美元资金。领投的是日本汽车零部件巨头电装公司(Denso),其他投资者包括 GGV Capital、Wavemaker Partners 和 SG Innovate。 ThinCI 总部位于加州埃尔多拉多山,该公司不仅开发

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