新闻首页 / 标签为“intel”的新闻

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英特尔宣布了新的独显品牌 Arc

英特尔把即将发布的面向消费者的独显品牌冠名为 Intel Arc。第一代产品之前被称为 DG2,预计将在 2022 年第一季度以 Alchemist 的代号发布。 英特尔基于 Arc 的 Alchemist GPU 将于 2022 年初在台式机和笔记本领域挑战 AMD 和英伟达,英特尔公布的简短演示
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Intel C/C++ 编译器拥抱 LLVM

英特尔宣布它的 Intel C/C++ 编译器采用了 LLVM 项目的技术,显著改进了性能。LLVM 是一套编译器基础设施项目,包含一系列模块化的编译器组件和工具链,用来开发编译器前端和后端。英特尔开发者称,原来的 Intel C/C++ 编译器性能比 GCC 高 18%,采用 LLVM 之后优势提
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苹果M1革了Intel x86的命?其实这是个伪命题

在过去一两年中,苹果 Mac 的自研芯片转型,以及 ARM 在数据中心的一些胜利,引发了业界对 x86 和 ARM 的广泛争论——其中,有不少观点认为,x86 注定会失败。 事实上,与大多数无法开箱即用的 ARM CPU 相比,x86 的软件生态系统(在 PC 和数据中心领域)庞大,拥有绝对的竞争优
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大炮湖变炮灰 Intel彻底删除第一代10nm酷睿处理器支持

10nm 可以说是 Intel 史上最艰难的一代工艺了,原本 2015 年就该接替 14nm 工艺,然而饱受良率/产能折磨,直到现在的 2021 年才超过 14nm 工艺,成本也降低了 45%,能承担大任了。 虽然 Intel 现在是从 2019 年的 Ice lake 开始算第一代 10nm,然而
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Intel挖走GPU大牛 帮助NVIDIA开发DLSS技术

Intel 近年来发力 GPU 业务,除了前 AMD RTG 图形部门老大 Raja Koduri 之外,这几年也挖了不少高级人才。现在 GPU 资深人才 Anton Kaplanyan 也加入了 Intel 了,担任图形研发部门的副总裁,为 Xe GPU 开发新技术。 在进入 Intel 之前,A
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Intel、AMD、台积电:都盯上了2.5D、3D封装

美国时间 8 月 22 日,为期三天的 Hot Chips 33 芯片大会即将上演。受新冠疫情影响,本次会议将在线上播出,付费注册才能收看。 今天,Hot Chips 官方公布了大会日程,Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场,讲解各家的最新芯片架构、封装技术,尤其
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Intel誓言重回世界第一!第二天 台积电2nm正式获批

昨天,Intel 公布了全新的 CPU 工艺路线图,7、4、3、20A、18A 制程以及各种封装技术轮番登场,还宣布将为亚马逊、高通提供代工服务。 Intel 同时承认,现阶段输给了台积电、三星,但又声称会在 2024 年生产世界上最先进的芯片(20A),2025 年就能夺回全球半导体工艺领先地位(
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拿下高通、亚马逊后 Intel CEO放话:还有100多家公司等着我们代工

北京时间 7 月 28 日晚间消息,据报道,英特尔 CEO 帕特·基辛格(Pat Gelsinger)今日在接受采访时表示,目前还有 100 多家公司希望英特尔为其代工芯片。 基辛格说:“该行业需要供应。英特尔正以尖端技术进入这一领域,以实现全球供应链的平衡。这对整个科技行业都有好处。” 到目前为止
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改个名字反超台积电?Intel 2024年搞定2nm

2021 年 7 月 27 日,IntelCEO 帕特·基辛格在“Intel 加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上发表演讲。 在这次线上发布会中,Intel 首次公布了未来数年的制程工艺和封装技术路线图,并对 Intel 的工艺节点进行了重新命名,同时发布了全新的晶体管架构 RibbonFET
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率先进入埃米时代 Intel CEO表态:2025年重回技术领导地位

10 年前的 2011 年,Intel 首发了 FinFET 工艺,22nm FinFET 工艺当时远超台积电、三星的 28nm,技术优势领先友商至少三年半(Intel 之前的官方表态),然而 14nm 节点之后,Intel 落伍了。 从 2014 年到 2021 年,Intel 的主流 CPU 工
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Intel称7nm工艺Meteor Lake处理器Q3试产 首次用上多芯片架构

2021 年对 Intel 来说异常重要,今年该公司的制程工艺终于走上正轨,现在已经传来多个喜讯——10nm 成本大降 45%,产能也超过了 14nm,成为新的主力,7nm 工艺进展良好,2023 年随着 Meteor Lake 首发。 Meteor Lake 是 Intel 下下下代酷睿处理器,按
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半导体黄金10年 Intel CEO基辛格称芯片缺货持续到2023年

Intel 今天凌晨发布了 2021 年 Q2 季度财报,连续 10 个季度超过预期,PC 业务更是大涨,出货量大增 33%。CEO 基辛格表示现在的芯片缺货将持续到 2023 年。 基辛格在财报会议之后接受采访时表示,全球芯片短缺问题可能延续至 2023 年,因为美国半导体行业仍在努力追赶激增的需
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英特尔转型代工业务大难题:没合适的收购目标

7 月 22 日消息,分析师们均表示,对于英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格 (Pat Gelsinger)来说,要想实现英特尔为其他厂商代工芯片的高风险战略,最可行的方式无非是进行转型收购。 但关键问题在于英特尔并没有合适的收购目标。 上周有报道称,英特尔正考虑以 300 亿美元收购芯片制造厂商格芯,
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Intel显卡驱动泄密:Windows 11正式发布日期曝光

Windows 11 到底何时推出呢,微软的合作伙伴 Intel 似乎已经提前给出了答案。 Windows 11 于 6 月 24 日正式发布,但该公司还没有透露该操作系统何时会对不属于 Windows Insider 计划的用户开放。 越来越多的暗示显示,Windows 11 将于 2021 年
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传英特尔拟斥资300亿美元收购世界第四大芯片制造商格芯

外媒援引知情人士消息称,英特尔正寻求斥资 300 亿美元收购世界第四大芯片制造商格芯(GlobalFoundries)。如果谈判顺利,这笔交易将成为这家半导体巨头有史以来最大的一笔收购,并推动英特尔为其他科技公司生产更多芯片的计划。 2008 年,芯片制造商英特尔和 AMD 走了两条截然不同的道路:
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MemTest86内存测试软件已支持DDR5:4800MHz起步

Intel 今年底发布的 Alder Lake 12 代酷睿将首发支持 DDR5 内存,AMD 明年的 Zen4 架构锐龙 6000 系列也会跟进。现在,各大内存芯片、模组厂商都在积极备战 DDR5 内存产品,预计最快第三季度就会有上市。 软件支持也正在跟上。PassMark 今天披露,MemTes
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Intel预告大事件:7nm细节要公开?

帕特·基辛格担任 Intel CEO 之后,对业务模式进行了大刀阔斧的改革,尤其是新提出了 IDM 2.0 模式:推进自家工艺尤其是 7nm、使用台积电等晶圆厂先进工艺、对外开放代工服务。 10nm 工艺可以说是 Intel 的一个滑铁卢,一再跳票,至今性能都不算好,桌面上仍然依靠 14nm 苦苦支
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Intel第一代10nm处理器黯淡退场:14nm作伴

Intel 10nm 可谓迄今最悲惨的一代工艺,不但一再推迟,诞生后也始终表现不尽如人意。现在,第一代 10nm 产品悄然退役了。 Intel 今天发布产品变更通知,10nm Ice Lake-U 系列、14nm Comet Lake-U 系列开始退役,它们都属于第 10 代酷睿的低功耗家族,但工艺
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Intel成立新的软件部门 高管表态软件优化可提升28倍CPU性能

前不久 Intel 宣布了新一轮的管理层改组,对多位高管重新进行任务分配,并成立了 2 个新的部门,其中一个就是负责软件开发的,由 CEO 基辛格的老熟人、前 VMWare CTO Greg Lavender 担任主管,他之前也是 Intel 老将了。 Intel 成立的新部门主攻高性能计算,不同的
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区区9亿美元!美光与Intel分手 偌大晶圆厂贱卖了

美国当地时间 6 月 30 日股市收盘后,模拟芯片大厂德州仪器(Texas Instruments)宣布已与美光科技(Micron)签订协议,将以 9 亿美元收购美光科技位于犹他州的 Lehi 12 英寸晶圆厂。 交易完成后,Lehi 晶圆厂将成为德州仪器继 DMOS6、RFAB1 及即将完成的 R

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