新闻首页 / 标签为“intel”的新闻

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区区9亿美元!美光与Intel分手 偌大晶圆厂贱卖了

美国当地时间 6 月 30 日股市收盘后,模拟芯片大厂德州仪器(Texas Instruments)宣布已与美光科技(Micron)签订协议,将以 9 亿美元收购美光科技位于犹他州的 Lehi 12 英寸晶圆厂。 交易完成后,Lehi 晶圆厂将成为德州仪器继 DMOS6、RFAB1 及即将完成的 R
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你不知道的Intel的可持续发展:为这个地球悄悄做了这么多

一家企业,尤其是一家行业领军企业,在发展的过程中,除了考虑自身盈利问题,也必须承担相应的社会责任,包括可持续发展、社会公益、环境保护等等。 在这方面,作为全球半导体行业龙头的 Intel,无疑是做出了积极的表率。 早在 1994 年,互联网蓬勃发展之际,Intel 就发布了第一份可持续发展报告,最初
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Intel大变革:引入VMWare大神任CTO 成立四大新部门

在英特尔新任 CEO 帕特·基辛格(Pat Gelsinger)任职的第 128 天,又做出了一个重要决定: 成立组建两个新的业务部门,新加入两名技术领导。 调整后的业务部门及技术领导如下: 数据中心和人工智能部门,桑德拉·里维拉(Sandra Rivera) 网络和边缘部门(NEX),尼克·麦基翁
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Intel 11代核显独门绝技:性能甩开对手1.34倍

集成显卡(核芯显卡),曾经是羸弱的代名词,更多的用途不过是良机、画面输出,玩游戏都是奢望,但是近年来,无论 Intel 还是 AMD,核显性能、功能都突飞猛进,已经让入门级独立显卡彻底失去了市场。 不过这几年,AMD 在核显方面有些心不在焉,Vega 老架构一直赖着不走,更高效的 RDNA 始终不肯
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20亿美元:Intel为什么突然对RISC-V处理器下手了?

昨日,彭博社报道 SiFive 收到了 Intel 20 亿美元收购的邀约。对于这一消息,Intel 和 SiFive 都拒绝置评。 讨论收购能否最终达成为时尚早,但通过 SiFive 现任 CEO James Prior 对 RISC-V 进入 AI、数据中心市场的看法,这或许能够部分解答为什么会
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Intel Yes!12代酷睿能首发PCIe 5.0了:Z690主板升级

月初的台北电脑展上,Intel 再次确认了今年底还会发布 12 代酷睿处理器,代号 Alder Lake,这将是十多年来 Intel 最重大的 CPU 升级之一,x86 首次用上大小核架构。 Alder Lake 的大核是 Golden Cove,支持 HT 超线程,小核是 Gracemont,不支
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AI无可匹敌 PC生产力性能数倍提升:Intel是怎么做到的?

说到处理器,大家还是习惯性想到 CPU 这个简称,它的全名是中央处理单元(Central Processing Unit),被认为是 PC 的“大脑”,使用电脑时的每个操作都要经过 CPU 处理,这就是它的本意。 CPU、GPU 之外 Intel 酷睿处理器带来 AI 加速 早期的 CPU 就是这么
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英特尔又被苹果按地摩擦:M1比i9快了30%?

文/jeffgeerling 编辑:Emil 来源:新智元 随着苹果发布自研的 M1 处理器以来,它无情碾压各种 Inter 和 AMD 成了人们津津乐道的话题。如今又有好事者做了一项有意思的测试,结论是 M1 比 i9 处理器快了 30%?! 自苹果的 M1 芯片发布以来,关于它的性能究竟多强悍激
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苹果M1用着舒服的原因找到了 Intel:下次我也用

苹果 M1 又快又省电,除了跑分很高之外,实际体验上也有一种流畅感。 苹果到底怎么做到的? 原来除了硬件性能强大以外,软件层面也有优化技巧。 一位名叫 Hoakley 的程序员偶然发现了其中的秘密。 这老哥总之是有钱,M1 和英特尔版的 iMac 都买了。业余时间他喜欢自己开发点实用小工具,比如压缩
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大神Jim Keller谈Zen架构内幕:AMD员工不信能超过Intel

Jim Keller 是蜚声国内外的 CPU 研发大神,在 AMD 时带队做出了 Zen 架构,是 AMD 这几年翻身的关键,甚至一步步超越了友商的酷睿处理器。 外人看得到 AMD 近年来的成绩,但是 Zen 问世之前几年的时候 AMD 的情况可以说很糟糕了,公司财务危机重重,股价跌到了 2 美元以
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三巨头3nm、2nm大乱斗!Intel:我在哪儿?

几家芯片制造商和无晶圆厂设计公司正在芯片工艺制程上互相竞争,开发 3nm 和 2nm 的下一个逻辑节点工艺与芯片,但将这些技术投入批量生产既昂贵又困难。 巨头之间的竞争提出新的问题,这些新节点投入量产究竟需要多长时间,为什么需要这些新的节点工艺。 迁移到下一个节点确实可以提升性能并减少功耗和面积(P
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Intel CEO:7nm流星湖处理器已经完成设计验证、正推进流片

Intel 的 7nm 处理器进展如何了? 在J.P. Morgan Global TMC Week 活动中,Intel CEO 帕特基辛格(Pat Gelsinger)确认,公司已经完成 7nm Meteor Lake 芯片的“Tape-in”。Tape-in 在 Tape-Out(流片)前,大概
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Intel 12代酷睿“缩水”:变薄了近1毫米

因为要支持 DDR5 内存,AMD Zen4 架构锐龙处理器会将封装接口从 AM4 变成 AM5,并首次从 PGA 针脚式改为 LGA 触点式,Intel Alder Lake 12 代酷睿则会从 LGA1200(Socket H5) 变成 LGA1700,又名 Socket V (同时也支持 PC
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Intel突然换掉韩国制造的CPU包装 原因很无语

Intel 日前发布通知,旗下的一系列 CPU 芯片及 FPGA 芯片都要换新包装,这些产品都是在韩国制造的,折腾换新的原因也很无语,那就是产地说明不统一。 Intel 的芯片产品多数都是在东南亚封装测试的,主产地现在就是马来西亚的封测厂,还有国内的成都晶圆厂。 最近多出了一个韩国封装的,Intel
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Intel DG2独立显卡电路图泄露:PCIe 4.0 x12什么鬼?

Intel DG1 正式回到了独立显卡的世界,但毕竟只是 Xe LP 低功耗架构,规格孱弱,跟核显没啥太大区别,掀不起什么波澜。 更令人期待的还是 Intel DG2,Xe HPG 高性能架构,传闻甚至有希望和 RTX 3070 Ti 一较高下(保留意见)。 Igor's Lab 今天泄露了 Int
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Intel躲过一劫:赢得芯片专利诉讼 免去195亿元罚款

Intel 躲过一劫,因为如果没有胜出,那么等待自己的将是接近 195 亿元的罚款。 美国得州联邦陪审团周三裁定,Intel 并未侵犯 VLSI Technology 持有的芯片专利,从而避开了另外一笔数十亿美元赔偿金的冲击。该芯片专利被用于加快电脑速度,此前由恩智浦半导体持有。 按照说法,Inte
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Intel 17年研发投入回顾:多年增幅未超过5%

Intel 这些年虽然在处理器等技术和产品方面进步有些缓慢,但事实上,Intel 的研发投入一直都是行业首屈一指的,只是增速慢了下来。 最新数据显示,Intel 2020 年研发总投入达 135.56 亿美元(约合人民币 876 亿元),相比上年的 133.62 亿美元增长了 1.45%,其中第四季
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Intel唯一披露QLC闪存新进展:寿命绝口不提

SLC、MLC、TLC、QLC、PLC……NAND 闪存一路发展下来,容量密度越来越高,成本越来越低,性能和寿命却越来越渣,不得不依靠各种技术以及主控优化来辅助,但依然不容乐观。 TLC 依然是目前市场上的主流闪存类型,QLC 风行了一段时间之后表现并不太好,不少厂商又退回到了 TLC。 最典型的就
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Intel新任CEO发内部信:要在所竞争的每一个业务领域都成为引领者

在 2 月 15 日,Intel 官方发布新闻稿,宣布帕特·基辛格成为公司史上第八位 CEO。 在上任后,帕特·基辛格也于近日发内部信表示,英特尔要在所竞争的每一个业务领域都成为引领者。他指出,英特尔是唯一一家在智能芯片、平台、软件、架构、设计、制造和规模化方面,均拥有身后实力的半导体公司。 此外,
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第一次公开!Intel Xe HPG游戏独立显卡跑起来了

我们知道,Intel Xe GPU 架构分为四个档次,首先在笔记本、桌面、服务器入门市场登台的是 Xe LP 低功耗架构,而广大玩家最关心的还是面向主流游戏的 Xe HPG 架构。 Intel 首席架构师 Raja Koduri 近日透露,Xe HPG 架构的独立游戏卡已经完成了 3DMark Me

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