新闻首页 / 关于“台积电”的主题

0

5nm及3nm推动 台积电2024及2025年产能将主要集中在台南科学园

【TechWeb】据国外媒体报道,台积电是近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商,他们的 5nm 工艺在今年一季度大规模投产,更先进的 3nm 工艺也在按计划推进,计划 2021 年风险试产,2022 年下半年大规模投产。 5nm 和 3nm 工艺,将是台积电未来几年能带来大量营收的工艺,而从外
0

功耗降低30% 台积电3nm快马加鞭:2021年正式量产

在先进半导体工艺上,台积电已经一骑绝尘了,其他人望不到尾灯了,今年量产了 5nm,明年就轮到 3nm 了。 在昨天的说法会上,台积电公布了先进工艺的最新进展,5nm 工艺已经量产,良率很好,同时还在提升 EUV 工艺的效率及性能。 5nm 工艺今年有华为麒麟 9000 及苹果 A14 两个客户,后续
1

台积电CEO魏哲家:5nm工艺明年可贡献约两成营收

台积电最先进的 5nm 工艺在今年一季度大规模投产,为苹果等客户代工最新的处理器,在三季度大规模出货,贡献了三季度8% 的营收。 5nm 工艺是 7nm 之后台积电又一项行业领先、可带来持久营收的重要工艺,随着投产时间的延长,其产能也会有明显提升,会有更多的客户获得产能,5nm 工艺为台积电带来的营
0

台积电5nm工艺三季度营收9.7亿美元 7nm仍是第一大收入来源

据国外媒体报道,在今日下午发布的三季度财报中,台积电披露了各大芯片制程工艺的营收占比状况,今年一度投产的 5nm 工艺贡献了近 10 亿美元,但 7nm 工艺仍是第一大收入来源。 台积电的财报显示,5nm 工艺贡献了他们三季度晶圆代工收入的8%,7nm 工艺为 35%,16nm 工艺为 18%,20
0

苹果华为订单需求量大 台积电三季度净利润大增36%

台积电于周四公布了 2020 年第三季度财报。财报显示,台积电第三季度净利润为 1373 亿元新台币(约合 48 亿美元),与去年同期相比增长 36%,远高于分析师平均预期的 1249 亿元新台币(约合 43.5 亿美元)。这也是台积电历史上净利润最高的季度。 此前披露的月度数据显示,台积电第三季度
0

创新纪录! 台积电明年资本支出直逼190亿美元

C114 讯 10 月 12 日消息(颜翊)据台湾媒体报道,新冠肺炎疫情引爆远距商机,美中贸易战带动转单效应,8 寸及 12 寸晶圆代工产能供不应求情况将延烧到明年全年。为应对明年晶圆代工订单浪潮来袭,台积电、联电、世界先进均在今年拉高资本支出扩产,明年资本支出将再创高。 其中,台积电今年资本支出提
0

传台积电获得对华为出货许可 5nm麒麟9000不在其中|官方:不回应

9 月 15 日之后,台积电等公司就无法再向华为供货了,不过台积电也开始申请出货许可,希望继续供应。最新消息称,台积电已经被批准继续向华为出货,但多是成熟工艺的。 新浪财经援引集微网消息,后者从知情人士那里得知,继 AMD 及 Intel 之后,台积电也拿到了对华为出货许可,能够继续供应一部分成熟工
0

为华为赶工出货 台积电Q3营收创新高

10 月 8 日,台积电公布 9 月营收 1275.85 亿新台币(约合人民币 302.44 亿元),环比上升 3.8%,同比增长 24.9%。 台积电第三季度总营收为 3564.26 亿新台币(约合人民币 844.88 亿元),季增 14.7%,年增 21.65%,打破去年第四季度创下的单季新高纪
0

台积电又拿下英特尔订单,这次是3nm

之前英特尔与台积电合作,使用台积电的 6nm 工艺,代工自家的 GPU,共计 18 万片晶圆,时间为明年。此次合作确实出乎意料,不过考虑到英特尔的产能,或许这是比较好的选择。如今英特尔再次与台积电合作,将使用台积电的 3nm 工艺。 台积电 3nm 工艺的节奏是,明年开启风险市场,后年,也就是 20
0

台积电2nm工艺率先突破 三星还追得上吗?

在先进工艺上台积电依然一骑绝尘。 除是全球唯一一家有能力量产 5nm 芯片的厂商之外,台积电在 3nm 芯片的工艺亦进展顺利,将在 2021 年试产,2022 年开始量产。而在近日台湾经济日报放出消息,台积电在 2nm 工艺上实现技术突破,2023 年将进行小规模试产。 如果一切顺利,台积电 2nm
0

积极“去美化”?台积电变了:66%零件本地采购

9 月 30 日消息,据台湾媒体报道,晶圆代工龙头台积电近几年资本支出逐年创新高,台积电对台湾供应商采购比例也在提升。 台积电 在原物料、零配件与后段设备方面,台积电对台湾供应商的采购比例在逐年增加,其中今年零配件以达 66% 为目标。 台湾厂商虽然无法在制程主流设备跟欧美半导体设备大厂竞争,但在设
0

消息称台积电提高对台湾供应商采购比例,今年零配件目标 66%

9 月 30 日消息,据台湾媒体报道,晶圆代工龙头台积电近几年资本支出逐年创新高,台积电对台湾供应商采购比例也在提升。 在原物料、零配件与后段设备方面,台积电对台湾供应商的采购比例在逐年增加,其中今年零配件以达 66% 为目标。 台湾厂商虽然无法在制程主流设备跟欧美半导体设备大厂竞争,但在设备模组代
0

外媒:台积电3nm工艺后三波产能被高通英伟达等厂商预订

台积电的 3nm 工艺正在按计划推进,计划在 2021 年风险试产,2022 年大规模投产。 虽然 3nm 工艺还未投产,但外媒已在关注台积电这一先进工艺的产能。外媒在报道中表示,台积电 3nm 工艺准备了 4 波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们多年的大客户苹果。 而在最新的报道中,外媒也提
0

台积电明年底前将累计采购55台EUV光刻机:花费超440亿元

芯片制程已经推进到了 7nm 以下,这其中最关键的核心设备就要数 EUV 光刻机了,目前全世界只有荷兰 ASML(阿斯麦)可以制造。 来自 Digitimes 的报道称,台积电打算在 2021 年底前购置 55 台 EUV 光刻机,以加快 EUV 相关工艺制程的发展。 实际上,当前全球一半投入使用的
0

台媒:台积电 EUV 光刻机采购破 50 台,远超三星

9 月 28 日消息 据台媒 DigiTimes 报道,台积电加速先进制程推进,近期扩大释单,累计 EUV 机台至 2021 年底将超过 50 台。 报道指出,相较之下,三星电子(Samsung Electronics)2021 年还不到 25 台,同时 EUV POD(光罩传送盒)采购量远低于预期
0

达不到8000万?外媒称台积电今年最多可为苹果代工7400万颗A14处理器

9 月 27 日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的 5nm 工艺,在今年一季度就已投产,为苹果等客户代工最新的处理器,苹果的 A14 处理器,就是由台积电采用 5nm 工艺制造的。 在此前的报道中,外媒曾提到,苹果要求台积电今年为他们代工 8000 万颗 A14 处理器,用于将推出的 iPho
0

重大突破!台积电有望在2024年量产2nm工艺芯片

台积电在 2nm 半导体制造节点方面取得重大研究突破,有望在 2023 年中期进入 2nm 工艺试生产阶段,并在一年后开始批量生产。 目前,台积电的最新制造工艺是 5nm 工艺,已用于生产 A14 仿生芯片。 据介绍,台积电的 2nm 工艺将采用差分晶体管设计。该设计被称为多桥沟道场效应(MBCFE
0

台积电5nm晶圆每片成本曝光:苹果A14、华为麒麟9000注定不便宜

对于苹果和华为来说,基于 5nm 生产的移动芯片 A14 和麒麟 9000,肯定不会便宜,除了自身的研发成本外,台积电的代工费也不便宜。 现在,上游供应链曝光了台积电 5nm 晶圆每片成本的价格,相比同公司的 7nm 而言,的确要贵了不少。 根据美国 CSET 计算,以台积电 5nm 计数器制造的
0

台积电董事长称可能扩建晶圆十五厂 增加2nm工艺产能

9 月 24 日消息,据国外媒体报道,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,正在研发 2nm 工艺,生产工厂也在谋划。 外媒的报道显示,台积电董事长刘德音透露他们可能扩建台中的工厂,增加 2nm 工艺的产能。 从台积电官网所公布的信息来看,他们目前在台中只有一座工厂,也就是晶圆十五厂,是他们现有的
0

台积电2nm工艺重大突破!2023年风险试产良率或达90%

据台湾经济日报报道,台积电 2nm 工艺取得重大突破,研发进度超前,业界看好其 2023 年下半年风险试产良率就可以达到 90%。供应链透露,有别于 3nm 和 5nm 采用鳍式场效应晶体管(FinFET),台积电的 2nm 工艺改用全新的多桥通道场效电晶体(MBCFET)架构。 据悉,台积电去年成

最新评论