新闻首页 / 关于“台积电”的主题

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传台积电获得对华为出货许可 5nm麒麟9000不在其中|官方:不回应

9 月 15 日之后,台积电等公司就无法再向华为供货了,不过台积电也开始申请出货许可,希望继续供应。最新消息称,台积电已经被批准继续向华为出货,但多是成熟工艺的。 新浪财经援引集微网消息,后者从知情人士那里得知,继 AMD 及 Intel 之后,台积电也拿到了对华为出货许可,能够继续供应一部分成熟工
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为华为赶工出货 台积电Q3营收创新高

10 月 8 日,台积电公布 9 月营收 1275.85 亿新台币(约合人民币 302.44 亿元),环比上升 3.8%,同比增长 24.9%。 台积电第三季度总营收为 3564.26 亿新台币(约合人民币 844.88 亿元),季增 14.7%,年增 21.65%,打破去年第四季度创下的单季新高纪
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台积电又拿下英特尔订单,这次是3nm

之前英特尔与台积电合作,使用台积电的 6nm 工艺,代工自家的 GPU,共计 18 万片晶圆,时间为明年。此次合作确实出乎意料,不过考虑到英特尔的产能,或许这是比较好的选择。如今英特尔再次与台积电合作,将使用台积电的 3nm 工艺。 台积电 3nm 工艺的节奏是,明年开启风险市场,后年,也就是 20
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台积电2nm工艺率先突破 三星还追得上吗?

在先进工艺上台积电依然一骑绝尘。 除是全球唯一一家有能力量产 5nm 芯片的厂商之外,台积电在 3nm 芯片的工艺亦进展顺利,将在 2021 年试产,2022 年开始量产。而在近日台湾经济日报放出消息,台积电在 2nm 工艺上实现技术突破,2023 年将进行小规模试产。 如果一切顺利,台积电 2nm
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积极“去美化”?台积电变了:66%零件本地采购

9 月 30 日消息,据台湾媒体报道,晶圆代工龙头台积电近几年资本支出逐年创新高,台积电对台湾供应商采购比例也在提升。 台积电 在原物料、零配件与后段设备方面,台积电对台湾供应商的采购比例在逐年增加,其中今年零配件以达 66% 为目标。 台湾厂商虽然无法在制程主流设备跟欧美半导体设备大厂竞争,但在设
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消息称台积电提高对台湾供应商采购比例,今年零配件目标 66%

9 月 30 日消息,据台湾媒体报道,晶圆代工龙头台积电近几年资本支出逐年创新高,台积电对台湾供应商采购比例也在提升。 在原物料、零配件与后段设备方面,台积电对台湾供应商的采购比例在逐年增加,其中今年零配件以达 66% 为目标。 台湾厂商虽然无法在制程主流设备跟欧美半导体设备大厂竞争,但在设备模组代
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外媒:台积电3nm工艺后三波产能被高通英伟达等厂商预订

台积电的 3nm 工艺正在按计划推进,计划在 2021 年风险试产,2022 年大规模投产。 虽然 3nm 工艺还未投产,但外媒已在关注台积电这一先进工艺的产能。外媒在报道中表示,台积电 3nm 工艺准备了 4 波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们多年的大客户苹果。 而在最新的报道中,外媒也提
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台积电明年底前将累计采购55台EUV光刻机:花费超440亿元

芯片制程已经推进到了 7nm 以下,这其中最关键的核心设备就要数 EUV 光刻机了,目前全世界只有荷兰 ASML(阿斯麦)可以制造。 来自 Digitimes 的报道称,台积电打算在 2021 年底前购置 55 台 EUV 光刻机,以加快 EUV 相关工艺制程的发展。 实际上,当前全球一半投入使用的
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台媒:台积电 EUV 光刻机采购破 50 台,远超三星

9 月 28 日消息 据台媒 DigiTimes 报道,台积电加速先进制程推进,近期扩大释单,累计 EUV 机台至 2021 年底将超过 50 台。 报道指出,相较之下,三星电子(Samsung Electronics)2021 年还不到 25 台,同时 EUV POD(光罩传送盒)采购量远低于预期
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达不到8000万?外媒称台积电今年最多可为苹果代工7400万颗A14处理器

9 月 27 日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的 5nm 工艺,在今年一季度就已投产,为苹果等客户代工最新的处理器,苹果的 A14 处理器,就是由台积电采用 5nm 工艺制造的。 在此前的报道中,外媒曾提到,苹果要求台积电今年为他们代工 8000 万颗 A14 处理器,用于将推出的 iPho
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重大突破!台积电有望在2024年量产2nm工艺芯片

台积电在 2nm 半导体制造节点方面取得重大研究突破,有望在 2023 年中期进入 2nm 工艺试生产阶段,并在一年后开始批量生产。 目前,台积电的最新制造工艺是 5nm 工艺,已用于生产 A14 仿生芯片。 据介绍,台积电的 2nm 工艺将采用差分晶体管设计。该设计被称为多桥沟道场效应(MBCFE
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台积电5nm晶圆每片成本曝光:苹果A14、华为麒麟9000注定不便宜

对于苹果和华为来说,基于 5nm 生产的移动芯片 A14 和麒麟 9000,肯定不会便宜,除了自身的研发成本外,台积电的代工费也不便宜。 现在,上游供应链曝光了台积电 5nm 晶圆每片成本的价格,相比同公司的 7nm 而言,的确要贵了不少。 根据美国 CSET 计算,以台积电 5nm 计数器制造的
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台积电董事长称可能扩建晶圆十五厂 增加2nm工艺产能

9 月 24 日消息,据国外媒体报道,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,正在研发 2nm 工艺,生产工厂也在谋划。 外媒的报道显示,台积电董事长刘德音透露他们可能扩建台中的工厂,增加 2nm 工艺的产能。 从台积电官网所公布的信息来看,他们目前在台中只有一座工厂,也就是晶圆十五厂,是他们现有的
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台积电2nm工艺重大突破!2023年风险试产良率或达90%

据台湾经济日报报道,台积电 2nm 工艺取得重大突破,研发进度超前,业界看好其 2023 年下半年风险试产良率就可以达到 90%。供应链透露,有别于 3nm 和 5nm 采用鳍式场效应晶体管(FinFET),台积电的 2nm 工艺改用全新的多桥通道场效电晶体(MBCFET)架构。 据悉,台积电去年成
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台积电2nm工艺研发进展超预期 将采用环绕栅极晶体管技术

9 月 22 日消息,据国外媒体报道,在 5nm 工艺今年一季度投产,为苹果等客户代工最新的处理器之后,芯片代工商台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的 3nm 和 2nm 工艺。 在 7 月 16 日的二季度财报分析师电话会议上,台积电 CEO 魏哲家透露,他们 3nm 工艺的研发正在按计划推进
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台积电总裁:对世界最大创新贡献是晶圆代工商业模式

9 月 18 日消息,据台湾媒体报道,台积电总裁魏哲家日前参加活动时表示,台积电对世界最大的创新贡献是晶圆代工商业模式。 魏哲家称,除持续在技术与制造上创新,台积电最大创新贡献,就是创办人张忠谋创造的“专业集成电路制造服务”,因此出现无晶圆厂 (IC 设计公司) 商业模式,加速推进半导体产业创新发展
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即使没有华为订单,台积电芯片代工收入也会远高于三星

据国外媒体报道,如果没有变化,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,在 9 月 15 日之后就无法继续为大客户华为代工芯片,但外媒在报道中表示,即使没有华为的订单,台积电在芯片代工方面依旧实力强劲,在收入方面还是会远高于三星电子。 外媒在报道中表示,台积电目前是全球第一大芯片代工商,即使不能为华为
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1月能顶中芯国际1年 台积电发布8月份营收报告:大涨16%

9 月 10 日消息,全球晶圆代工厂一哥台积电公布了 8 月份的营收,合并营收 1228.78 亿新台币,约合 42 亿美元,再次创下新高,一月的收入就超过中芯国际一年了——后者 2019 年营收也不到 32 亿美元。 台积电在官网公布的数据显示,他们在 8 月份营收 1228.78 亿新台币,折合
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台积电扩大“台积半导体学程”课程至台大等5所院校

集微网消息(文/Jimmy),据钜亨网报道,台积电今年将“台积半导体学程”进一步开展至台大等 5 所大学院校,更导入台积电使用于 5nm 等先进制程的极紫外光微影技术相关课程。 台积电表示,产学合作计划是台积电人才培育的永续目标之一,“台积半导体学程”课程由公司内部各领域专家与合作学校教授共同规划,
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台积电已在利用人工智能和机器学习技术处理芯片生产数据 以改进生产

8 月 31 日消息,据国外媒体报道,谷歌人工智能程序 AlphaGo 在 2016 年开始的人机围棋大战中击败李世石等一众人类围棋高手,让外界意识到了人工智能的巨大潜力,人工智能和机器学习也已广泛的应用于生产生活。 为苹果、AMD 等众多公司代工芯片、近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的芯片代工

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