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18A与14A工艺合体,英特尔秀出最强3D封装肌肉
12 月 24 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(12 月 23 日)发布博文,报道称英特尔针对高性能计算(HPC)和 AI 数据中心场景,展示其在大规模芯片封装领域的最新成果,能够构建超过传统光罩尺寸 12 倍的超大芯片。 光罩极限(Reticle Limit)芯片制造中光刻机单次曝光的最


























